研究發展處

主旨：金屬中心115年學界推動在地產業科技加值創新分包計畫— 申請注意事項)訊息說明

說明：

敬啟者 您好,有關115年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將開放受理，敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項如附件1」辦理。

重點事項如下：

一、    申請期限：即日起至115年2月2日(一)止

二、    參與專案廠商：

• 專案參與廠商至少8家(含)以上，最多不超過10家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為4家(含)以上)
• 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市
• 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)
• 參與廠商至少50%不得與上一年度重複
• 廠商3年內最多參與協助2年

三、 申請方式：依本中心分包計畫規定，由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯絡窗口，期限以郵戳日期為憑，逾期概不受理。

四、學校團隊申請請提交以下紙本資料：(如附檔或自金屬中心網站下載應用)         1. 合作研究計畫申請表：一式2份

2. 專案提案計畫書：一式2份

五、其他：

(一)  所有申請本計畫之專家與廠商，均應提案前至本計畫網站(https://sita.mirdc.org.tw/login)登錄基本資料；未完成登錄者，將不受理申請。(已登錄過者無須重複登錄)

(二)  除紙本文件外，相關申請文件(含廠商工作及同意表、專家團隊基本資料表、個資同意書、廠商登記證明文件掃描檔等)及電子檔，請於完成後上傳至本計畫網站確認完成送件。

• 所檢送115年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項」，如相關內容及規定有變動請以本計畫正式公告為準。
• 其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。謝謝！

【計畫申請各區聯絡資訊】

北區(含離島)

聯絡人：金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐

E-mail：shuyi560@mail.mirdc.org.tw

收件地址：100台北市中正區重慶南路二段51號2樓

中區

聯絡人：金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐

E-mail：yunyi@mail.mirdc.org.tw

收件地址：407台中市西屯區工業區37路25號

南區(含離島)

聯絡人：傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 白安慈小姐

E-mail：joanna.pai@mail.mirdc.org.tw

收件地址：811高雄市楠梓區朝仁路55號